0_电子科技类产品世界

  TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange预估，全球2015年DRAM产值将达541亿美元，年增16%，为市场稳定、获利成长的一年。DRAMeXchange指出，受惠于全球智慧型手机持续热销，一线DRAM大厂纷纷转进行动式记忆体，预估2014年行动式记忆体将占整体DRAM产出的36%，2015年更有机会突破40%大关。 DRAMeXchange研究协理郭祚荣表示，拜行动式记忆体需求畅旺所赐，标准型记忆体产出相对减少，反倒让模组价格从始至终维持在高价水位，2014年4GB模组均价

  物联网将是接续手持式装置，带领半导体产业主要快速成长的动能。目前半导体业大都认同这样的观点，也看好未来的爆发性，透过通讯技术、网通运算和云端服务，预估物联网商机可望于3到5年内萌芽，成为下一个新蓝海。   物联网将是接续手持式装置，带领半导体产业主要快速成长的动能。 回顾2014年，是台湾IC制造业丰收的一年，延续2013年的成长气势，IC设计的整体产值不断续创新高，达11,626亿元新台币，较2013年成长16.7%。在次产业方面的表现，晶圆代工受惠于行动通讯装置

  抢食物联网大饼，国际大厂如高通等，今年的并购重点已转移到低功耗蓝牙业务。图/摘自网路   抢食物联网大饼，国际大厂如高通等，今年的并购重点已转移到低功耗蓝牙业务。图/摘自网路   物联网主要传输技术及对应的晶片供应商 2010年以来以智慧型手机为代表的通讯产业，成为全世界半导体最大的应用领域。智慧型手机是拉动半导体产业成长的火车头，然而在经过多年的爆发式增长后，将来要实现持续的快速地增长十分艰难，这部动力十足的车

  AMD在于近日举行的某技术会议中称，预测在2015年其近半数的利润将来在非PC相关这类的产品。据Kitguru报道，AMD首席财务官称，预期在2015年底AMD将从非PC和非传统业务中，实现约5成利润收入。而据相关多个方面数据显示，目前AMD非PC业务利润已接近40%。   从AMD已经公布的Q3季度财务报表，该公司总营收为14.3亿美元，其中7.81亿来自计算机处理和图形业务，6.48亿来自企业市场及嵌入式SoC处理器。而AMD也一直寻求转型，寻找传统PC业务之外新的利润增长点。

  黑莓CEO程守宗今年7月表示，即使接到中国企业的收购要约，他也没有办法接受，因为依赖黑莓手机的西方政府不太可能允许这样的一种情况发生。 “我们恐怕不能这么做。”在被问及能否将黑莓卖给中国公司时，程守宗回答说。虽然这段视频是在7月23日录制的，但直到12月4日才在彭博电视台的《Studio 1.0》节目中播出。“我们最大的用户之一是所谓的‘五眼’国家政府。他们都会共享情报。我认为可能会出现很多监督管理问题和担忧。” 在新闻网站Benzi

  中国大陆被称为是“世界工厂”、拥有极强大的制造业，但相较于制造业的强大、中国半导体产业却弱得让人想哭，几乎大半要仰赖进口。也因此，为摆脱对台湾、美国、南韩制半导体的依赖，中国已动起来，计画藉由砸大钱并购打造半导体霸业。 日本媒体产经新闻5日报导，中国已展开行动，计画夺取半导体领域的霸权，根据Bloomberg的资料显示，在过去1年半来中国企业发表的大型并购案急增至5件、金额高达50亿美元，以期望藉由并购扩大规模、增加知识财产权，强化中国国内半导体产业，以摆脱对台美韩的依

  虽然人们曾用各种不同的名称来称呼它，而且没有人知道怎么让这些技术变得真正有用或如何开启最重要的赚钱机器，但物联网其实已经存在了若干年了。

  安卓平台和韩国三星电子一家的快速崛起，导致了黑莓、诺基亚、摩托罗拉移动等昔日的手机巨头快速崩塌，或是被变卖、或是退场、或是成为边缘化的小众厂商。 然而在苹果手机大屏化和中国“超高的性价比军团”崛起的背景下，三星电子的手机业务，正在步入窘境。日前，国外分析师明确说，三星电子正在成为下一个黑莓和诺基亚。 美国财经新闻网站Benzinga引述GlobalEquities Research公司分析师查德赫利(TripChowdhry)的话说：“以(三星电子)他们目

  福布斯》网络版近日发布署名为埃文·斯班斯(Ewan Spence)的文章。该文指出了亚马逊拯救Fire Phone的三大步骤，主要内容如下。 亚马逊首席执行官杰夫·贝索斯(Jeff Bezos)曾说过：业界将看到亚马逊推出更多的智能手机。的确希望，他能够从首款Fire Phone的失败中汲取教训。正是由于Fire Phone手机，亚马逊在力争成为重要智能手机制造商方面就显得更为艰难。 至关重要的是，需要牢记Fire Phone相关的两件事。其一是，这款手机在美国

  为了方便女性用户单手操作而再推4寸屏手机？这对苹果来说可是个关乎市场收益的问题。

  在高端智能机市场，新款Android旗舰和苹果iPhone的竞争一直很激烈。遗憾的是，虽然几乎每年都有多款号称“iPhone杀手”的手机面世包括三星、LG、HTC，但是这一些企业或将在不久的将来遇到些意想不到的大问题。据Business Korea报道，由于高通骁龙810 SoC的供应问题，原定于明年上半年亮相的多款手机，或将不得已被推迟。 而在受影响的厂商之中，三星Galaxy S6、LG G4、索尼Xperia Z4、以及HTC One (M9)则首当其冲。一位不愿透露

  日前，高通公司CEO史蒂夫·莫伦科普夫在纽约举行的分析师会议上证实，高通公司将采用ARM的技术架进军服务器芯片市场，同时也坦言进军该市场建立新业务需要一些时间。高通进入服务器市场将面临什么样的挑战?将对未来的服务器芯片市场格局带来什么样的影响?未来服务器芯片的市场将呈现什么样的发展的新趋势? 生态是最大挑战 高通进入服务器芯片领域前景看好，但面临巨大挑战，布局新业务需要一定的时间。 最近以专利授权为主要商业模式的高通日子越来越不好过，专利份额以及影响力因技术的演进与不同区域

  近日，惠普宣布与软件巨头欧特克结成联盟，将会把Spark平台集成到它的多射流熔融3D打印机上。欧特克拥有一个开源的3D打印平台Spark。 这次，惠普和欧特克结盟会对3D打印行业带来一定的影响。两者的合作并不是首次，因此二者拥有较长时间的合作经验。这次，Spark平台集成到惠普的多射流熔融3D打印机上，势必为惠普生产的3D打印机带来势不可挡的力量。 欧特克公司是全球最大的二维、三维设计和工程软件公司，为制造业、工程建设行业、基础设施业提供卓越的数字化设计和工程软件服务和解决方案。欧特克公司

  自主研发并不全是个讨好的活儿，毕竟技术、专利等壁垒并不那么容易突破的。

  外媒称，中国试图夺取半导体领域的霸权。过去一年半，中国半导体企业宣布的大型并购案共有五项，累计金额达50亿美元。 日本《富士产经商报》12月5日发表题为《中国力夺半导体霸权》的文章称，中国扩大规模和获取知识产权不但可以强化国内产业，且能摆脱对美国和韩国等地产品的依赖。与个人电脑和智能手机一样，预计中国企业将借助低价优势首先在低端领域发起攻势。 据彭博社报道，北京清芯华创公司计划投资17亿美元，用于收购美国摄像头传感器厂商豪威科技公司。该公司生产的处理摄像画面的半导体被用在苹果公司的iP